| 授業の目標と概要 |
1.各種工作法の実技を修得させると共に、機械工作法その他の関連項目についての理解を深め、併
せて正確な観察能力とそれを応用できる能力を養う。
2.計測や材料、制御関連の実験を加え、加工技術と総合した応用、創造できうる能力を養う。
3.クラス（42名）を4班に編成し、旋盤、手仕上げ・機械力学実験、機械仕上げ、材料・制御実験
の4テーマをローテーションによって進める。
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履修上の注意
(準備する用具・
前提とする知識等)
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1．決められた作業服、作業帽を着用すること。
2．危険を伴う実習もあるので、安全には十分注意を払うこと。
3．筆記記具を持参すること。
4．レポートはB5ノートとし、提出は毎回実習・実験Ⅱ終了後2日後以内とする。
次週にコメントを付して返却する。
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| 到達目標 |
各実習・実験Ⅱ種目の安全作業法を理解し、基本的作業から応用作業で各加工方法・仕組み等が理
解できる。
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| 成績評価方法 |
実習・実験Ⅱに対する取り組み・態度50％＋レポートの内容・提出状況50％とし、種目毎の評価に
よる総合点数により評価する。
レポート遅れが10回を超えた場合には総合評価を60点未満とする。 期末時点でレポート未提出が
ある場合には60点未満とする。
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| テキスト・参考書 |
1．テキスト：自作テキスト
2．参考書：機械工作（実教出版）、機械実習（実教出版）、機械実習（オーム社）
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| メッセージ |
レポートは実習・実験Ⅱを行った手順や方法、結果をまとめるので、実習中はメモを取ることが大
切。 また、実習・実験Ⅱでは危険を伴う場合もあるので、安全意識を持ち、体調管理に十分注意
すること。
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| 授業の内容 |
授業項目 | 授業項目ごとの達成目標 |
1.旋盤実習(前期4回)
・凹凸部品加工
・外径段付切削
・テーパ、溝切り加工
・穴あけ加工
2.手仕上実習(前期4回)
・ボール盤実習
・ねじ立て実習・精度検査
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1.旋盤実習
・精密加工の方法を理解できる
・テーパ加工の種類と方法が理解できる
・溝切り加工の方法が理解できる
・穴あけの方法が理解できる
2.手仕上実習
・直立、ラジアルボール盤の操作、穴あけの方法が理解できる
・手回しタップによるめねじ切り、精度検査の方法が理解できる
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| 前期中間試験 |
実施しない
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3.機械仕上実習(前期4回)
・各機械の加工概要説明
・立フライス盤：Ｖブロック仕上
・形削り盤：Ｖブロック荒削り
・立フライス盤：凸型削り（エンドミル）
4.実験実習(前期4回)
*制御実験
・電子回路実験
・電気回路実験
・PIC回路製作
・ライントレーサ
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3.機械仕上実習
・立フライス盤を使用した基本的な6面体切削の方法が理解できる
・形削り盤を使用した基本的な6面体切削の操作方法が理解できる
・立フライス盤によるエンドミルを使用した凸型切削の方法が理解できる
4.制御実験
・電気回路の基礎理論が理解できる。マルチメータによる計測ができる。
・電子回路を構成する素子の特性が理解できる．
・PIC回路の基本構成が理解できる
・モータ駆動制御のためのプログラミングができる
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| 前期期末試験 |
実施しない
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5.ＣＮＣ旋盤実習(後期3回)
・NCプログラムの作成
・CNC機の操作
・プログラミングと試切削
6.実験実習(後期3回)
*機械力学実験
・ダイヤルゲージの精度検査
・エアーマイクロメーターによる紙厚測定
・フォースゲージによる摩擦係数測定
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5.ＣＮＣ旋盤実習
・ＮＣプログラミングの仕組みがわかる
・プログラミングができる
・ＣＮＣ旋盤の操作手順がわかる
6.機械力学実験
・ダイヤルゲージの精度検査方法が理解できる
・エアーマイクロメーターによる紙厚測定方法が理解できる
・フォースゲージによる摩擦係数測定方法が理解できる
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| 後期中間試験 |
実施しない
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7.機械仕上実習(後期3回)
・平面研削盤：Ｖブロック研削仕上
・立フライス盤：凹型削り（エンドミル）
・形削り盤：Ｖブロック角度切削
8実験実習（後期3回）
*材料実験
・硬さ試験
・引張試験
・シャルピー衝撃試験
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7.機械仕上実習
・平面研削盤での研削作業が理解できる理解できる
・立フライス盤によるエンドミルを使用した凹型切削の方法が理解できる
・形削り盤による角度切削の仕組みと操作方法が理解できる
8.材料実験
・各種硬さ試験機により金属の硬さと測定方法が理解できる
・鋼の引張試験による試験方法と金属の強さが理解できる
・鋼のシャルピー衝撃試験による試験方法と金属の粘り強さが理解できる
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| 後期期末試験 |
実施しない
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