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機械工学実習・実験Ⅰ 機械工学実習・実験Ⅲ

授業内容・授業計画

授業の目標と概要 1.各種工作法の実技を修得させると共に,機械工作法その他の関連項目についての理
解を深め,併せて正確な観察能力とそれを応用できる能力を養う.
2.計測や材料,制御関連の実験を加え,加工技術と総合した応用,創造できうる能力
を養う.
3.クラスを4班に編成し,旋盤,手仕上げ・機械力学実験,機械仕上げ,材料・制御実
験の4テーマをローテーションにより進める.
履修上の注意
(準備する用具・
前提とする知識等)
1.決められた作業服,作業帽を着用すること.
2.危険を伴う実習もあるので,安全には十分注意を払うこと.
3.筆記記具を持参すること.
4.レポートは毎週課し,B5ノートに書くこと.提出は毎回実習・実験Ⅱ終了後2日後以内とする.次週に
コメントを付して返却する.
到達目標 実習・実験Ⅱ各種目の安全作業法を理解し,基本的作業から応用作業で各加工方法・仕組み等が理解できる.
成績評価方法 実習・実験Ⅱに対する課題の実施50%+レポートの内容・提出状況50%とし,種目毎の
評価による総合点数により評価する.
レポート遅れが10回を超えた場合には総合評価を60点未満とする.
期末時点でレポート未提出がある場合には60点未満とする.
なお,再試験は行わない.ただし,特別な事情があるなど学科の総合的な判断によって
は,不足分の実習を課し,これの総合評価によって判定する.
テキスト・参考書 1.テキスト:自作テキスト
2.参考書:機械工作1,2,実教出版
      機械実習〈1〉,〈2〉,〈3〉,深津拡也他編,実教出版
      新編機械実習テキスト(1),(2)機械実習研究会,オーム社
      学生のレポート・論文作成トレーニング 改訂版,実教出版
メッセージ レポートは実習・実験Ⅱを行った手順や方法,結果をまとめるので,実習中はメモを取
ることが大切.
また,実習・実験Ⅱでは危険を伴う場合もあるので,安全意識を持ち,体調管理に十分
注意すること.
授業の内容
授業項目 授業項目ごとの達成目標
1.旋盤実習(前期4回)
・凹凸部品加工
・外径段付切削
・テーパ、溝切り加工
・穴あけ加工
2.手仕上実習(前期4回)
・ボール盤実習
・ねじ立て実習・精度検査
1.旋盤実習
・精密加工の方法を理解できる
・テーパ加工の種類と方法が理解できる
・溝切り加工の方法が理解できる
・穴あけの方法が理解できる
2.手仕上実習
・直立、ラジアルボール盤の操作、穴あけの方法が理解できる
・手回しタップによるめねじ切り、精度検査の方法が理解できる
前期中間試験 実施しない
3.機械仕上実習(前期4回)
・各機械の加工概要説明
・立フライス盤:Vブロック仕上
・形削り盤:Vブロック荒削り
・立フライス盤:凸型削り(エンドミル)
4.実験実習(前期4回)
*制御実験
・電子回路実験
・電気回路実験
・PIC回路製作
・ライントレーサ
3.機械仕上実習
・立フライス盤を使用した基本的な6面体切削の方法が理解できる
・形削り盤を使用した基本的な6面体切削の操作方法が理解できる
・立フライス盤のエンドミルを使用した凸型切削方法が理解できる
4.制御実験
・電気回路の基礎理論が理解できる。マルチメータ計測ができる。
・電子回路を構成する素子の特性が理解できる.
・PIC回路の基本構成が理解できる
・モータ駆動制御のためのプログラミングができる
前期期末試験 実施しない
5.CNC旋盤実習(後期3回)
・NCプログラムの作成
・CNC機の操作
・プログラミングと試切削
6.実験実習(後期3回)
*機械力学実験
・ダイヤルゲージの精度検査
・エアーマイクロメーターによる紙厚測定
・フォースゲージによる摩擦係数測定
5.CNC旋盤実習
・NCプログラミングの仕組みがわかる
・プログラミングができる
・CNC旋盤の操作手順がわかる
6.機械力学実験
・ダイヤルゲージの精度検査方法が理解できる
・エアーマイクロメーターによる紙厚測定方法が理解できる
・フォースゲージによる摩擦係数測定方法が理解できる
後期中間試験 実施しない
7.機械仕上実習(後期3回)
・平面研削盤:Vブロック研削仕上
・立フライス盤:凹型削り(エンドミル)
・形削り盤:Vブロック角度切削
8実験実習(後期3回)
*材料実験
・硬さ試験
・引張試験
・シャルピー衝撃試験
7.機械仕上実習
・平面研削盤での研削作業が理解できる理解できる
・立フライス盤のエンドミルを使用した凹型切削方法が理解できる
・形削り盤による角度切削の仕組みと操作方法が理解できる
8.材料実験
・各種硬さ試験機により金属の硬さと測定方法が理解できる
・鋼の引張試験による試験方法と金属の強さが理解できる
・鋼のシャルピー衝撃試験方法と金属の粘り強さが理解できる
後期期末試験 実施しない
到達目標
  理想的な到達レベルの目安(優) 標準的な到達レベルの目安(良) 未到達レベルの目安(不可)
評価割合
  試験 発表 相互評価 態度 ポートフォリオ その他 合計
総合評価割合
基礎的能力
専門的能力
分野横断的能力
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